Mesin pengimpal logam ultrasonik untuk wayar tembaga kimpalan dan helaian tembaga
Wayar tembaga dan mesin kimpalan ultrasonik lembaran tembaga
1. Pengetahuan asas dawai tembaga kimpalan dan mesin kimpalan ultrasonik lembaran tembaga
Wayar tembaga dan mesin kimpalan ultrasonik lembaran tembaga menggunakan gelombang getaran frekuensi tinggi untuk disebarkan ke dua permukaan logam untuk dikimpal. Di bawah tekanan, kedua-dua permukaan logam disapu antara satu sama lain untuk membentuk gabungan antara lapisan molekul. Kelebihannya adalah bahawa ia cepat , penjimatan tenaga, kekuatan gabungan yang tinggi, kekeliruan elektrik yang baik, tiada percikan api, hampir dengan pemprosesan sejuk; kelemahannya ialah bahagian logam dikimpal tidak boleh terlalu tebal (secara amnya kurang daripada atau sama dengan 5mm), titik kimpalan tidak boleh terlalu besar, dan ia perlu ditekankan.
Wayar tembaga dan mesin kimpalan ultrasonik lembaran tembaga
2. Kelebihan wayar tembaga dan mesin kimpalan ultrasonik lembaran tembaga:
1.Bahan kimpalan tidak mencairkan, dan logam tidak rapuh.
2.Selepas kimpalan, kerelatifan adalah baik, dan rintangan adalah rendah atau hampir sifar.
3.Keperluan rendah pada permukaan logam dikimpal, kedua-dua pengoksidaan dan elektroplating boleh dikimpal.
4.Masa pematerian adalah pendek, tanpa sebarang selesema, gas, atau pateri.
5.No tercetus semasa kimpalan, perlindungan alam sekitar dan keselamatan.
Wayar tembaga dan mesin kimpalan ultrasonik lembaran tembaga
3. Ciri-ciri kimpalan wayar tembaga dan mesin kimpalan ultrasonik lembaran tembaga: saiz kecil; berat ringan; penampilan yang indah, kekelirian elektrik yang baik selepas kimpalan; kimpalan yang boleh dipercayai tanpa mengubah struktur logam dikimpal itu sendiri; kualiti kimpalan yang tinggi dan tahap automasi tinggi mesin kimpalan; Konsisten kimpalan yang baik; kualiti dijamin.
Mesin kimpalan lembaran tembaga adalah model lanjutan mesin kimpalan logam ultrasonik, juga dipanggil mesin kimpalan titik logam ultrasonik, peralatan kimpalan logam ultrasonik, mesin kimpalan logam ultrasonik, dan lain-lain. Peralatan ini boleh digunakan untuk kimpalan antara wayar tembaga dan lembaran tembaga dalam jarak 30 meter persegi. Impedans kimpalan ultrasonik hampir dekat dengan sifar. Berbanding dengan kimpalan tradisional, tempat kimpalan tidak menjana haba.
Tembaga dada lembaran helaian ultrasonik kimpalan mesin kimpalan prinsip: Kimpalan logam ultrasonik menggunakan tenaga yang dihasilkan oleh getaran frekuensi tinggi untuk menggabungkan logam yang sama atau berbeza di bawah tekanan yang sesuai melalui pengisaran sejuk dan pergerakan mendatar untuk menyusup molekul permukaan bahan untuk mencapai kimpalan matlamat.
Kelebihan kimpalan: 1. Bahan kimpalan tidak mencairkan, dan logam tidak rapuh. 2. Selepas sambungan, kekelirangan adalah baik, dan rintangan adalah rendah atau hampir sifar. 3. Keperluan rendah di permukaan logam dikimpal, kedua-dua pengoksidaan dan elektroplating boleh dikimpal. 4. Masa pematerian pendek, tanpa sebarang selesema, gas atau pateri. 5. Kimpalan tanpa percikan api, perlindungan alam sekitar dan keselamatan.
Kimpalan logam ultrasonik produk terpakai: 1. Bateri ni-oksigen nikel mesh dan lembaran nikel saling berperingkat. 2. Bateri Lithium, keradangan tembaga bateri polimer dan lembaran nikel saling berperingkat, keradangan aluminium dan lembaran aluminium saling berperingkat. 3. Wayar dikecohi antara satu sama lain, dan wayar dikecohi menjadi satu dan pelbagai wayar. 4. Wayar diserap dengan pelbagai komponen elektronik, kenalan dan penyambung. 5. Haba besar tenggelam untuk pelbagai peralatan isi rumah dan produk automotif. 6. Suis elektromagnet, suis bukan fius dan kenalan semasa yang tinggi, gabungan bersama lembaran logam yang berbeza. 7. Pengedap paip logam boleh menjadi air terjun dan udara.
Sesuai untuk kimpalan bateri litium, kapasiti dielektrik, relay, transistor, terminal elektrik, termocouples, komponen terkawal silikon, peti sejuk, dan lain-lain. Kimpalan logam ultrasonik adalah kaedah kimpalan yang cekap dan sangat dipercayai.
