Teknologi laser menggunakan cermin polarisasi untuk memantulkan sinar laser dan memfokuskannya pada peranti fokus untuk menghasilkan pancaran tenaga yang besar. Fokus laser yang dipancarkan oleh nadi langsung mencapai ribuan darjah Celsius, dan bahan logam akan dicairkan dan disejat dalam beberapa milisaat. Salah satu kesannya ialah melakukan pengelasan saluran pemungut teras pemungut haba solar dan lapisan penyerap haba yang sangat selektif, dan titik kimpalan berjarak 3 hingga 5 mm pada lapisan filem penyerap haba solar.
Ia adalah pengelasan tanpa sentuhan, dan ia boleh menempuh jarak jauh sebelum sangat pekat untuk menyediakan fungsi pengelasan, pemotongan dan rawatan haba. Kelebihannya adalah bahawa ia tidak memerlukan tekanan pada benda kerja untuk dikimpal, ubah bentuk keseluruhannya kecil, dan permukaan lapisan penyerap haba dapat sedikit rosak. Ini juga merupakan alasan penting mengapa kimpalan laser berorientasikan industri lebih unggul daripada kimpalan ultrasonik, tetapi pengelasan laser akan mengubah struktur fizikal objek yang dikimpal, mengurangkan kekuatan mekanikal, dan mempunyai kesan tertentu pada kekonduksian terma.
Kimpalan ultrasonik adalah penggunaan tenaga berkepadatan tinggi yang dihasilkan oleh getaran mekanik frekuensi tinggi ultrasonik untuk mengubah permukaan bahan kerja secara plastik dan memusnahkan lapisan permukaan di bawah tekanan, sehingga logam yang dikimpal disambungkan secara fizikal pada suhu normal. Walaupun pengelasan ultrasonik merosakkan kira-kira 3% lapisan filem, ia agak baik dari segi kecekapan pemindahan haba kerana ia adalah kimpalan tidak mencair berterusan. Pada masa yang sama, dari segi kos bahan, pengelasan ultrasonik mempunyai kelebihan tertentu. Kimpalan ultrasonik sesuai untuk produk nipis. Plat tembaga produk rata arus perdana di dunia umumnya antara 0.12mm dan 0.2mm. Untuk mempertimbangkan kos bahan, beberapa syarikat kini memilih plat aluminium. -0.3mm baik-baik saja.
Mesin kimpalan spot logam ultrasonik digunakan untuk pengelasan logam yang serupa, dan dapat melakukan pengelasan jalur pendek satu titik dan berbilang titik pada bahan nipis logam bukan ferus seperti tembaga, perak, aluminium, dan nikel. Ia boleh digunakan secara meluas dalam bateri lithium link fusible. Kimpalan pelbagai bentuk seperti tiang. Kimpalan laser sesuai untuk bahan tebal, seperti ketebalan plat aluminium umumnya dipilih 0.4mm, yang mengakibatkan kos bahan lebih tinggi. Mesin kimpalan ultrasonik sesuai untuk mengimpal produk yang agak nipis, kimpalan laser secara langsung akan menembusi yang nipis. Aspek penting lain ialah harga mesin kimpalan laser adalah beberapa kali lebih tinggi daripada mesin kimpalan ultrasonik.
